對于COB技術(shù)的小間距LED屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認(rèn)為這是一個(gè)“昂貴”的技術(shù)；另一方面，也有很多人認(rèn)為表貼技術(shù)“足夠用”，新技術(shù)未必有多大前途。但是，自2016年以來，COB小間距的發(fā)展，特別是高端市場的發(fā)展，卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無極限”！

國內(nèi)LED封測企業(yè)，開始進(jìn)入大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期。其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因?yàn)镃OB LED顯示應(yīng)用加速發(fā)展，包括照明應(yīng)用、手機(jī)和電視機(jī)的背光源應(yīng)用等，也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級封裝時(shí)代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富，企業(yè)格外看重后者的市場潛力，并認(rèn)為MIN-LED技術(shù)會(huì)是短期LED應(yīng)用增量市場的主攻方向之一。

可以說COB技術(shù)的興起不是一個(gè)人的單打獨(dú)斗，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應(yīng)用，以及設(shè)備和材料廠商，都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好，意味著COB技術(shù)有其獨(dú)到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場，COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。

COB技術(shù)大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面，COB技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝。回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性?；亓骱高^程實(shí)際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因?yàn)椴恍枰亓骱高^程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩(wěn)定性大幅提高。

“對于LED大屏幕應(yīng)用，尤其是指揮調(diào)度中心，穩(wěn)定可靠當(dāng)屬最核心需求”，這一點(diǎn)讓COB技術(shù)在高端小間距LED屏應(yīng)用市場擁有絕對話語權(quán)。COB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。

LED屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時(shí)間長”的應(yīng)用時(shí)，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù)，則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗(yàn)劣勢”。